如何刻蚀超低k介电常数材料？
每一个芯片可以容纳不同的逻辑电路层数，叫做互连层数。层数越多，芯片占据的面积就越小，成本越低，但同时也要面对更多的技术问题。电路中导体连线数目不断地增多，导致工作时脉跟着变快，由金属连接线造成的电阻电容延迟现象 (RC delay)，影响到元件的操作速度。在先
k值
独家！展华实验国际部2025年6月7日入学考试真题回顾与考情分析！
在考试结束后第一时间对考试进行教研复盘，本次依旧考试考察英语、数学两个科目，数学考试持续时间为1.5小时，英语考试则为2小时。
为什么芯片需要低介电常数（Low-k）材料
在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）材料。